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PC-FR

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Offenes Elektronikgehäuse und Deckel aus PC FR
Elektronikgehäuse · PC FR Bildquelle: Bambu Lab

FDM

Bambu Lab PC-FR ist ein flammhemmend eingestelltes Polycarbonat für anspruchsvolle technische Anwendungen. Der Werkstoff verbindet die robuste Charakteristik von Polycarbonat mit erhöhter Wärmeformbeständigkeit und einem auf Flammhemmung abgestimmten Materialverhalten. Er kommt in Betracht, wenn Standardmaterialien die Anforderungen an Temperatur und mechanische Belastung nicht abdecken.

Anwendungsbeispiele sind Elektronikgehäuse, Abdeckungen, Gerätehalterungen und funktionale Prototypen. Bauteile lassen sich so hinsichtlich Einbau, Befestigung und Bedienbarkeit unter realitätsnahen Randbedingungen entwickeln. Auch die Kombination aus steifen Gehäusewänden und belasteten Anschraubpunkten ist ein typischer Prüfgegenstand.

Die Materialprüfung zur Flammhemmung gilt für definierte Prüfbedingungen. Für Ihr Bauteil werden Wandstärke, Geometrie und die notwendigen Nachweise gesondert bewertet. Getrocknetes Filament und eine kontrollierte Temperaturführung unterstützen die Druckqualität.

Materialinformationen: Bambu Lab

Anwendungsideen

Eigenschaften und Prüfbedingungen

EigenschaftWert / Zustand
Hersteller / GradeBambu Lab · PC FR · Zuordnung aus Ausgangsliste; Version siehe PDF
Dichte1.18 g/cm³ · ISO 1183, Bambu TDS V1.0
Wärmeformbeständigkeit HDT113 °C · ISO 75, 0,45 MPa; Prüfzustand im TDS; keine Dauergebrauchstemperatur

Quellenstand: 2026-10-03

Grenzen und Nachbehandlung

Die Eignung hängt von Geometrie, Orientierung, Druckprofil und Materialzustand ab. Trocknung, Tempern beziehungsweise Waschen und Nachhärten erfolgen material- und profilspezifisch. Werkstoffdaten sind keine Bauteilzulassung.